①据CNBC，微软在上周五的一篇博客文章中表示，微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。

②海通证券研报认为，推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。

据CNBC，微软在上周五的一篇博客文章中表示，微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道，在微软的800亿美元支出中，超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。

ASIC(专用集成电路)，是为特定应用而设计的集成电路。与通用集成电路相比，ASIC芯片具有高度的定制化和优化性，能够满足特定领域的性能要求，在功耗、性能和成本等方面进行优化ASIC的设计完全针对特定应用进行优化，在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面达到了极致。近期，据报道，英伟达或已成立ASIC部门，传正计划招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。海通证券研报认为，亚马逊推出自研ASIC Trainium2服务器，博通对AI ASIC和相关网络服务的未来市场规模展望乐观，表明ASIC芯片已成大势所趋。推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

兴森科技的FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。

铂科新材表示，公司芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。